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爱博斯迪科Ablestik

爱博斯迪科Ablestik被认为是全球顶尖胶粘剂、粘膜以及底部填充剂品牌,主要应用于半导体封装和微型组装领域。Ablestik产品是全球领先封装公司的首选品牌。

汉高乐泰Loctite ECCOBOND STYCAST A 316-48
2018-12-06
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汉高乐泰Loctite ECCOBOND STYCAST A 316-48的描述单组分,快速热固化,耐热,不导电,出色的热稳定性,优异的耐化学性,耐热粘合剂,可浇注的环氧粘合剂.
乐泰Loctite ECCOBOND STYCAST Amber 9
2018-12-06
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乐泰Loctite ECCOBOND STYCAST Amber 9,以前的Emerson和Cuming,是一种室温固化环氧固化剂,具有优异的物理强度,低粘度,低成本和良好的耐化学性。
乐泰loctite Ablestik Eccobond 45 SC w / Catalyst 15 SC
2018-12-02
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乐泰loctite Ablestik Eccobond 45 SC w / Catalyst 15 SC是一款不流动,煳状的双组份黑色环氧胶,据催化剂的用量不同,硬度可以从软到硬调整;简单的混合比例,对各种基材有很好的粘接强度,可以室内固化
乐泰Loctite STYCAST Ablestik 43
2018-12-02
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乐泰Loctite STYCAST Ablestik 43,以前的艾默生和Cuming,是一种低温固化环氧固化剂,具有低粘度,无污染性和耐高温性。
乐泰Loctite ECCOBOND Ablestik SF 40 White
2018-12-02
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乐泰Loctite ECCOBOND Ablestik SF 40 White,前身为Emerson和Cuming ECCOBOND,是一种双组分,室温固化,复合泡沫,环氧粘合剂膏,用于水空间和航空航天应用。 它与塑料,金属和陶瓷结合良好。 它重量轻,不下垂,易于加工。
汉高乐泰loctite STYCAST 1090SI双组分环氧树脂
2018-12-02
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汉高乐泰loctite STYCAST 1090SI黑色,以前的艾默生和Cuming,是一种双组分室温固化环氧树脂,用于封装暴露在高压应力下的组件。 它具有低密度,低介电常数和高抗压强度。 可与多种催化剂配合使用
乐泰Loctite STYCAST TC-4导热硅油
2018-12-02
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乐泰Loctite STYCAST TC-4是一种导热硅油导热油脂。 它具有高导热性和良好的电绝缘性能
乐泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC导电银胶
2018-11-17
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乐泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款单组份, 快速固化的导电银胶,专为高速生产而开发。本品有适当的柔性,可以减少应力从而不同表面的弯曲。ABLEBOND 2030SC 在定向热源和热盘等设备下可以非常快速固化. 在烤箱或者传送带烤箱里固化, 它也可以在低到100ºC的条件下快速固化。
乐泰LOCTITE ABLESTIK NCA 3280
2018-11-15
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乐泰LOCTITE ABLESTIK NCA 3280 / 55cc通过LED连接光扩散透镜并组装包括相机模块在内的图像传感设备。
乐泰loctite merson cuming Ablestik STYCAST 2651-40
2018-11-15
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乐泰loctite merson cuming Ablestik STYCAST 2651-40是一种双组份,易使用,低黏度环氧灌封/密封材料。对金属、塑胶和陶瓷有很好的粘接力。可以常温和升温固化。该胶的标准颜色为黑色。但可以配成其它颜色。固化好的材料可以用碳钢刀具进行加工。应用:STYCAST 2651-40与Catalyst11加热固化后,它可以满足MIL-I-16923。
乐泰loctite Ablestik merson cuming STYCAST 1265
2018-11-15
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乐泰loctite Ablestik merson cuming STYCAST 1265 A/B 是一款双组分,透明的环氧凝胶。它具有柔韧性,25A的硬度和很长的Pot life. STYCAST 1265 A/B 对各种基材都有很好的粘接效果,很容易翻修。新灌注的胶水和翻修过的材料可以很好融合一起。STYCAST 1265 A/B 主要为对压力敏感的电子元器件的灌封,或者需要翻修的元器件.也可作为柔性粘接胶使用。
乐泰loctite Ablestik STYCAST 2057
2018-11-15
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乐泰loctite Ablestik STYCAST 2057是一种双组份、粘度低环氧灌封胶,容易和快速扩散,特别适合于浇注工艺。而且它的表面应力小,甚至在不用抽真空的条件下气泡也容易释放。应用:STYCAST 2057适合用于做浸渍和灌封。可配合多种固化剂使用,如cat9\cat11, 多种不同固化选择。
乐泰loctite Ablestik STYCAST  2651MM
2018-11-14
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乐泰loctite Ablestik STYCAST  2651MM是一种双组份,低黏度,通用型的环氧灌封/密封材料。同样也可以用作浇注材料。STYCAST完全固化后,其物理和电学性能跟2651差不多。2651MM一般应用在对流动性比较关注的地方,颜色一般是黑色。也有其它的颜色。应用:2651MM广泛应用在各种电子电器的灌封,配合FILLER SC,可用作元器件的涵浸包封。在磁头的灌封有很成熟的应用。
乐泰loctite Ablestik STYCAST Eccobond 1365
2018-11-14
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乐泰loctite Ablestik STYCAST Eccobond 1365是一系列的硬度可变的环氧树脂,固化后无色、透明凝胶状。所有1365系列的产品都有非常低黏度,有利于气泡的释放,适合于浇注。所有的规格都是双组份, 重量比1:1。该胶经过老化以后也不会变硬。应用:STYCAST 1365主要用来包埋元件和线路,适合于如下环境:1.要求可以检查和返修,所有的规格用刀就可以切除进行翻修;2. 包埋的元器件需要最小的应力;3. 优良的抗震和减震性能。
乐泰loctite Ablestik Eccobond C-850-6
2018-11-14
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乐泰loctite Ablestik Eccobond C-850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶,具有优良的导热导电性能。C-850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。产品特征:  低粘度可避免拖尾,拉丝等问题;  贮存期长和稳定的流变性;  即使在回流焊后仍有较好的粘接强度;  可用印模或点胶方式;  耐高温性能好。特点  - 快速固化,低粘度,具有优良的导电导热性能;无拉丝,拖尾,发干现象,可用于高速生产;适用于各种
乐泰loctite Eccobond Ablestik Ablebond 84-1LMI
2018-11-14
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乐泰loctite Eccobond Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款银填充、导电环氧粘接胶。Ablebond 84-1 LMI 粘合剂可以满足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微电子芯片粘接,这种高纯度的粘接胶有很低的溢胶倾向和低溢气。
乐泰loctite Eccobond Ablestik Ablebond  85-1
2018-11-14
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乐泰loctite Eccobond Ablestik Ablebond  85-1 是一款含金的环氧导电胶,主要为对银迁移有严重关注的混合线路封装而开发,满足 Method 5011 requirements.
外    观:金色
乐泰loctite Eccobond Ablestik ABLEBOND 8352L
2018-11-14
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乐泰loctite Eccobond Ablestik ABLEBOND 8352L导电芯片粘接胶是专为高可靠性的封装而开发。本粘合剂适合用于薄型封装中粘接中到大芯片。ABLEBOND8352L胶有良好的附着力,可很好粘接镀银铜线,裸铜线,合金42引线框架。
乐泰loctite Eccobond Ablestik ABLEBOND 8352L
2018-11-14
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乐泰loctite Eccobond Ablestik ABLEBOND 8352L导电芯片粘接胶是专为高可靠性的封装而开发。本粘合剂适合用于薄型封装中粘接中到大芯片。ABLEBOND8352L胶有良好的附着力,可很好粘接镀银铜线,裸铜线,合金42引线框架。
乐泰loctite Eccobond Ablestik ABLEBOND 8352L
2018-11-14
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乐泰loctite Eccobond Ablestik ABLEBOND 8352L导电芯片粘接胶是专为高可靠性的封装而开发。本粘合剂适合用于薄型封装中粘接中到大芯片。ABLEBOND8352L胶有良好的附着力,可很好粘接镀银铜线,裸铜线,合金42引线框架。
乐泰loctite Eccobond Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4
2018-11-14
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乐泰loctite Eccobond Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点  流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.
乐泰loctite Ablestik STYCAST 1269A
2018-11-14
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乐泰loctite Ablestik STYCAST 1269A A/B 是一款双组分,水晶透明,热固化的环氧包封胶。它有非常透明的特点,出色的韧性,冲击强度和耐热冲击性能,120C也不变色。STYCAST 1269A主要为显示屏的嵌入,光学镜的灌注和棱镜的浇铸,LED包封.
乐泰loctite Ablestik catalyst 11
2018-11-13
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乐泰loctite Ablestik catalyst 11 出色的耐化学性能和物理强度,低黏度,长操作时间,耐高温。
乐泰loctite Ablestik Catalyst Gel
2018-11-13
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乐泰loctite Ablestik Catalyst Gel是一款低硬度,耐热冲击,宽广的适用温度范围的环氧固化剂。应用:热传感器
乐泰loctite Ablestik STYCAST A312-20
2018-11-13
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乐泰loctite Ablestik STYCAST A312-20是一种单组份、不含填料、低粘度、触变性小的环氧包封/灌封材料和胶粘胶。固化速度快,固化后具有优良的耐化学品,耐热、防水性能和介电性能。广泛应用在小元器件的灌封、包封和粘接。
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