Hysol封装级底部填充密封剂符合严格的JEDEC级测试要求，并且与无铅组装所需的高温处理兼容。我们的绿色材料旨在满足苛刻的最终使用要求，包括低翘曲/低应力，细间距，高可靠性和高附着力。.....

已经通过材料表征和统计工具的应用研究了底部填充分配过程。系数由Schwiebert和Leong3引入的Planar Penetrance（COPP）用于评估三种类型的流动性能
底部填充胶。它取决于底部填充/基底材料的粘度，表面张力和润湿角。.....

乐泰loctite ECCOBOND STYCAST 2662黑色，以前的艾默生和Cuming，是一种双组分填充环氧树脂密封剂，用于密封和灌封暴露在高温下的组件。 它耐化学品，潮湿和高温。.....

乐泰LOCTITE AA 3851胶水 LC典型应用包括将玻璃与金属粘合以用于结构或装饰目的，特别是在粘合层的某些部分被紫外线遮蔽的情况下。.....

乐泰Loctite ECCOBOND UF3810旨在提供卓越的性能和易用性，可满足当今高价值设备的许多复杂要求，但配方具有出色的可加工性。该材料不含卤素，完全可再加工，玻璃化转变温度（Tg）高达100°C，因此可为下一代晶圆级CSP（WLCSP）和PoP器件提供强大的热循环可靠性。.....

乐泰LOCTITE 150460 11264杯塞密封胶。应用包括密封发动机中的芯塞以及损坏或松动的配件部件的组装和修理。当它被限制在金属表面之间时，它在室温下固化。固化后，该产品可有效防止泄漏，并具有高抗剪切强度，可防松动。.....

乐泰LOCTITE ECCOBOND 3780可以通过用足够强度的紫外线照射来固化。为了获得暴露于空气的表面的完全固化，UV的强度在220至260nm的辐射将加速表面的无粘性固化。固化速率和最终的固化深度将取决于光强度，光源的光谱分布，曝光时间和基板的透光率。.....

为什么底部要用填充剂/底膜，焊料接头由于无铅焊料应用而导致的裂纹，必须使用底部填充胶或底部填充胶膜以增强焊料可靠性，热键UF优势.....

乐泰LOCTITE NS5540和NS 5550密封剂适用于高压，高温环境中的蒸汽，碳氢化合物，气体和其他工艺流体的密封，例如发电厂，纸浆和造纸厂，矿山，炼油厂 在石油和天然气行业。 它们可靠，易于使用，并得到汉高销售和技术支持领域的支持。.....

乐泰loctite AA 3269是为表面贴装而设计的，波峰焊接前的印刷电路板设备，特别适用于低固化温度的地方，需要热敏元件，并在应用中需要短时间的固化，乐泰3629已经成功地应用于无铅工艺用水和醇基助熔剂的条件概述环境阻力剖面。.....