为什么底部要填充/底膜:

焊料接头由于无铅焊料应用而导致的裂纹,必须使用底部填充胶或底部填充胶膜以增强焊料可靠性,热键UF优势
效率应用
一.可回流热粘接薄膜很容易在电路板上使用标准SMT机器和回流焊外形,无需额外空间,设备
和人力需要。
二.提高生产力和减少错位。
三.在PCB故障时熔化温度较低,返工工作快,100%修复产量,无剩余残留物,返工时零废料。
四.在BGA / POP下具有更好的毛细管和润湿性能。
五.仅在需要的地方有选择地应用。
?质量
一.高强度无铅焊点增强,并通过手机制造7年的可靠性测试。
成本
二.中等水平组件,运营成本低。
三.无需额外的设备,空间和人力投资,高效的SMT工艺使制造的转换成本低。
四. 100%返工和返工时零废料使废品成本最低。
五.在BGA / POP下具有更好的毛细管和润湿性能。