乐泰LOCTITE ABLESTIK非导电芯片粘接胶应用:
乐泰LOCTITE ABLESTIK为了满足层压板和引线框架线键合封装的要求,汉高开发了一系列先进的非导电芯片连接材料,可满足各种线键合要求 - 从较小的芯片与焊盘比率,较薄的粘合线,从低应力到高温的能力, 坚固的附着力 LOCTITE ABLESTIK非导电芯片粘接材料具有高可靠性,能够生产符合严格的JEDEC MSL1标准的器件。

层压包装材料:
多种不导电的LOCTITE ABLESTIK芯片粘接膏配方可提供当今高密度层压封装所需的可靠性和性能。每种封装类型 - 从BGA到LGAs到智能卡 - 都有不同的要求,这就是为什么汉高开发出一套满足基于层压板设备的独特需求的产品。汉高模具粘接膏具有低模量,可减少应力和消除翘曲,以及双马来酰亚胺(BMI)配方,可吸收低水分,避免高温加工过程中的包装开裂。

Die Attach
引线框包装材料:
工艺灵活性和卓越性能强调了汉高为引线框设备提供的完整芯片粘接膏产品组合。 LOCTITE ABLESTIK模具连接膏与汽车电子等应用相结合,其温度控制和可靠功能至关重要,可提供出色的电气绝缘性和高可靠性。对各种金属表面(包括钯,铜,银,金和PPF)的强力粘合以及经过验证的低流失配方使汉高的芯片粘接材料成为引线框架封装专家的首选产品

科学家持有模具粘贴条
可印刷板上芯片贴合材料:
 用于引线键合包装的可印刷键合芯片(BOC)芯片粘接剂的示意图
随着板上芯片(BOC) - 也称为片上基板 - 封装成为DRAM器件的主要芯片级封装配置,芯片粘接材料必须能够精确控制粘合层厚度和模具倾斜,最小化圆角形成并且没有焊线焊盘的污染。汉高的B级可印刷粘合剂提供了比传统粘合剂薄膜更具成本效益的解决方案,以粘贴价格提供了坚固的薄膜性能。用于BOC应用的LOCTITE ABLESTIK材料组合提供高UPH,可印刷配方,低流动性,受控粘合层,最小化的公差和流失,以及长期存储和工作寿命。

非导电晶圆背面涂层:
晶圆背面涂层工艺所需的一系列材料。
晶圆背面涂层是一种独特的工艺,有助于在晶圆级自动应用芯片粘接剂,然后进行B阶段以形成芯片粘接膜。通过喷涂涂层,汉高的晶圆背面涂层可实现加工速度,厚度控制和材料均匀性。在热或UV B阶段和晶片切割之后,通过热和压力实现芯片粘附,以产生一致的粘合线和小的可控圆角。晶圆背面涂层粘合剂是切屑控制至关重要的芯片粘接应用的理想选择。

汉高的新型晶圆背面涂层材料允许在一次冲程中在整个晶圆上进行丝网印刷或模版印刷,无需单独分配粘合剂点,从而提高了产量。经过B阶段制作薄膜后,晶圆背面涂层提供了一致的粘合线和小型可控圆角,这对于在小型化封装中连接小型芯片以及芯片焊盘小于芯片的挑战性结构特别有效。
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