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乐泰LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1非导电芯片粘接胶已配制用于高通量芯片粘接应用。它专为需要良好介电层的芯片粘接应用而设计。该材料旨在最大限度地减少不同表面之间的应力和翘曲。 LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1粘合剂是ABLEBOND 2035SC粘合剂的20μm粘合层控制版本。
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1,丙烯酸酯,模片连接,非导电胶
非导电
单一组件
快速治愈
固化温度低
低压
高MSL可靠性
受控粘合层厚度
技术信息
应用方法分配设备
应用芯片连接
CTEa1(Tg以下)54ppm /℃
CTEa2(高于Tg)128ppm /℃
红色
固化类型热固化
热模剪切强度1.11 kg-f
关键特性电导率:电气不导电,固化速度:快速固化,应力:低应力
组件数量1部分
物理形式粘贴
RT模切强度3.81 kg-f
层压基板
丙烯酸技术
熔点248°F
导热率0.35 W / mK
触变指数4.3
粘度11000 mPa.s(cP)Brookfield