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乐泰LOCTITE ABLESTIK 8387B非导电芯片粘接剂已配制用于高通量芯片粘接应用。可以使用定向热能或热板固化技术快速固化该粘合剂。在传统的箱式或对流式输送机烘箱固化中,它将在低至100oC的温度下固化。
LOCTITE ABLESTIK 8387B,环氧树脂,芯片粘接,非导电粘合剂
有关其他固化时间表,请参阅TDS。
非导电
快速治愈
用于阻挡杂散光的黑??色色素沉着
技术信息
应用方法分配设备
应用芯片连接
CTEa1(低于Tg)94ppm /℃
CTEa2(高于Tg)165ppm /℃
颜色黑色
固化类型热固化
关键特性电导率:电气不导电,固化速度:快速固化
最大可提取的Cl-含量299ppm
最大可提取K +含量单位ppm
最大可提取Na +含量9 ppm
组件数量1部分
物理形式粘贴
RT模切强度25.8 kg-f
RT模具剪切强度条件Ag / Cu引线框架上的3 x 3 mm Si模具
Substrates Laminate,LeadFrame:Silver
技术环氧树脂
拉伸模量7686.99 psi
拉伸模量温度1076°F
熔点204.8°F
触变指数4.5
粘度9500 mPa.s(cP)Brookfield