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乐泰LOCTITE ABLESTIK ABP 2450胶水芯片粘接剂适用于高亮度LED制造应用。 该材料配方具有低吸湿性和高光稳定性,可延长LED灯的使用寿命。
LOCTITE ABLESTIK ABP 2450,BMI Hybrid,热固化
导电率高
吸湿性低
无溶剂
低卤素含量
应用:芯片连接
CTEa1(低于Tg)61ppm /℃
CTEa2(高于Tg)118ppm /℃
固化类型:热固化
熔点:152.6°F
触变指数:5.5
粘度:14000 mPa.s(cP)Brookfield