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乐泰LOCTITE MP 218焊膏是一种高活性,软残留,无色焊膏,可通过引脚测试,对高温和高湿环境具有抵抗力。适合于大范围的组装过程,包括流变泵,PROFLOW,大和高密度的。
LOCTITE MP218,焊锡膏,活性高,软残留物,无色,锡/铅焊
选项和配置
合金:63S4,Sn62,Sn63
粒度:3型,3C,4型
金属含量:89.5,90
应用类型:焊料
物料形式:焊膏
基板OSP铜,金属,镍/金
化学:无卤
粘度(cPs):850,000,950,000
颜色:无色
其他电阻表面绝缘
关键规格ANSI(美国国家标准学会):ROL0至ANSI / J-STD-004
出色的耐湿性-即使在暴露于75%RH的24小时后仍具有出色的聚结性,从而减少了由于环境条件而引起的工艺变化
无色残留物,易于回流后检查
柔软,不粘,可引脚测试的残留物,可轻松进行在线测试
适用于小间距,高速打印,最高可达150mm / s(6“ / s)
延长的开放时间和粘性寿命,减少浪费
主要特点
不导电的底部填充膜
实现细间距,窄间隙的铜柱
TSV,芯片到基板,芯片到基板
产品描述
LOCTITE ABLESTIK NCF 218非导电性底部填充膜是专门为无铅,低κ,薄间隙,大而薄的裸片而配制的,这些裸片已用于先进的倒装芯片应用中。它是用于存储设备中3d芯片堆叠的理想材料。
LOCTITE ABLESTIK NCF 218主要用于带有凸块和立柱的倒装芯片。它的主要功能是完全封装微小且易碎的凸点/支柱互连,并在温度循环测试期间增强和减轻接头的压力。此外,它包含助焊剂,可改善凸点和基板之间的互连。
LOCTITE ABLESTIK NCF 218适用于芯片对芯片,芯片对晶片(TSV)或芯片对基板的应用。它是一种基于BMI的2合1热固性黄色薄膜,通常用于热压粘合。标准的NCF 218膜的层厚度为18um,但也可以使用15至40um的厚度。