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乐泰LOCTITE ABLESTIK 2100A胶水芯片粘接剂专为无铅阵列包装而设计。 该产品能够承受260°C下无铅焊料所需的高回流温度。 它适用于最大尺寸为12.7 x 12.7 mm的模具。
LOCTITE ABLESTIK 2100A,专有杂化化学,芯片连接
高热/湿附着力
低压
超低吸湿率
无铅应用
出色的点胶特性
低出血
快速固化能力
应用模具贴装
CTEa1(低于Tg)65 ppm /°C
固化类型热固化
热模切强度5 kg-f
最大可萃取Cl含量9 ppm
最大可萃取K +含量9 ppm
最大可萃取Na +含量9 ppm
RT模切强度16 kg-f
拉伸模量172 MPa
拉伸模量温度150°C
触变性指数5.3