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LOCTITE底部填充剂3549
乐泰LOCTITE®3549是一种快速流动,低温固化,可再加工的环氧树脂底部填充剂,适用于BGA和CSP器件。 它对柔性和刚性电路基板具有高粘附性。 完全固化后,LOCTITE®3549可为焊点提供出色的保护,使其免受诱导应力的影响,从而提高器件的跌落测试和温度循环性能。
LOCTITE 3549是下一代可再加工底部填充材料,具有热和机械可靠性。 设计用于在低温下快速固化,以最大限度地减少PCB上的热应力。 快速流动,缩短了处理时间。
典型应用
可拆卸的CSP或BGA底部填充。
未破坏材料的特性典型值
颜色黑色
填料含量,%,点火(ITM3A)NA
比重1.3
粘度@ 25°C,(77°F)(ITM2A)锥和板,主轴52,速度20,Cp 2,200
推荐的固化条件
在120°C下5分钟
在130°C下3分钟
1分钟@ 150°C回流焊
可选的回流焊接(用于跌落测试可靠性)
在130°C下2分钟
固化类型:热固化