乐泰新一代导热垫片亮相2018深圳国际电子展

GAP PAD HC 5.0是一款柔顺的气隙填充材料,导热系数5.0 W/m-K,导热性能出众,压缩应力极小。当组装过程中需要极小元器件或电路板应力,同时要求界面具备高热传递和极低热阻性能时,这款具备低模量,采用独特填充材料的新产品是理想之选。
 
“电子元器件在体积缩小的同时功率密度却在增大,”GAP PAD HC产品线经理Danny Leong阐述道,“高效热管理的需求比以往任何时候都大。就互联网和计算基础设施所使用的高价值、高功率产品而言,卓越的热传递性能必不可少,这也是GAP PAD HC 5.0的价值所在。”
 
GAP PAD HC 5.0是新一代高柔顺性、超柔软气隙填充材料,搭载优质界面和出色浸润性,即使面对粗糙表面和纹理依然表现出色,确保材料均匀覆盖元器件并最大程度发挥散热作用。在组装及功率循环和热循环过程中,高柔顺性材料和低触变应力对于最大程度减小压力并降低焊接互联的潜在损失至关重要。相比上一代材料,GAP PAD HC 5.0更易操控,介电常数和体积电阻率更高,热阻抗性能也更优异。GAP PAD HC 5.0两端具有天然粘性,未包含热阻抗胶粘剂层,适用厚度范围为0.508毫米至3.175毫米,采用玻璃纤维加固,有效抗剪切、抗撕裂,新型 GAP PAD TIM因此非常耐用。
 
“高柔顺性的全新配置带来更低的结温与更完善的设备性能,”Leong总结道,“GAP PAD HC 5.0是面向先进的大功率密度电子设备的新一代高效率热界面材料。