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多核乐泰292959 MSC 1000S喷滴阻焊250毫升
乐泰Loctite Multicore 292959 MSC 1000S一种可剥离的阻焊剂,可以直接从瓶子上直接涂抹,或者可以用最多50%的水稀释,用于刷涂或喷涂,也一种临时焊料抗蚀剂,设计用于焊接前的印刷电路板,可承受助焊和波峰焊接操作。 临时阻焊剂已经配制用于最常见的掩模应用形式。 铜点涂适用于手工,机器人,气动或模板筛选应用,并且在焊接后通过剥离简单地去除。 它特别适用于铜,金,银或预焊表面。
临时阻焊剂
不透明的白色液体
2mm应用厚度
剥离去除
适用于焊接前的印刷电路板
在环境温度下干燥2小时或在80℃下干燥40分钟
不建议在焊接后需要清洗的PCB上使用
应用
维护和维修
产品详情
多核可剥离焊接掩模
乳胶凝胶设计用于在焊接前掩盖PCB孔和边缘触点。
非常适合临时密封需要在以后进一步手工焊接或组装的区域
在室温下固化(通常在环境温度下2小时或在80℃下40分钟,2mm层)
仅通过将乳胶从基材上剥离就可除去乳胶
只应在不需要去除焊剂时使用,即使用非腐蚀性焊剂
提供250毫升容器
耐焊锡面膜