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填充胶

德泰化工是一家专业从事粘合剂行业的公司，本公司是乐泰LOCTITE、可赛新TONSAN胶水正规代理商从几十年来经心打造，为客户解决粘接密封问题大小成功案例上十万例，帮助企业在每个用胶的环节安全可靠，全力助力企业帝造品牌。

乐泰LOCTITE DSP 3806胶水
2019-12-19
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乐泰LOCTITE DSP 3806胶水填充银的导电裸片粘接剂专门设计用于晶体振荡器制造应用。
乐泰LOCTITE 3517M胶水
2019-11-16
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乐泰LOCTITE 3517M胶水底部填充剂设计用于在手持式电子设备应用中防止机械应力的焊点保护。
乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 3915
2018-12-09
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乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 3915可再加工底部填充剂是专门的专为倒装芯片器件应用而设计。
乐泰LOCTITE PRODUCT 190804胶水
2018-12-07
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乐泰LOCTITE 190804（又名为PRODUCT 190804）是一种单组分环氧粘合剂，设计用作CSP（FBGA）或BGA的可再加工底部填充树脂。 它在暴露于热量时迅速固化。 它旨在提供出色的保护，防止机械应力引起的故障。 低粘度允许填充CSP或BGA下的间隙。
乐泰LOCTITE Hysol ECCOBOND FP6101
2018-12-07
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乐泰LOCTITE Hysol ECCOBOND FP6101是一种可再加工的底部填充胶，用于提高机械可靠性。 快速流动和快速固化，缩短加工时间。
乐泰LOCTITE Hysol UF3801填充剂
2018-12-07
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乐泰LOCTITE Hysol UF3801可再加工环氧树脂底部填充剂专为CSP和BGA应用。 它可在中等温度下快速固化减少对其他组件的压力，并在固化时提供焊点的优异机械应力保护。
乐泰LOCTITE 3505环氧树脂胶水
2018-12-07
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乐泰LOCTITE 3505是一种可热固化的环氧树脂。 它设计用作可再加工的CSP（FBGA）或BGA底部填充物，用于在用于手持电子设备时保护焊点免受机械应力。 它在暴露于热量时迅速固化。 它旨在提供出色的保护，防止机械应力引起的故障。 低粘度允许填充CSP或BGA下的间隙。
乐泰LOCTITE FP 4526环氧树脂底部填充胶
2018-10-31
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乐泰LOCTITE FP 4526环氧树脂底部填充胶设计用于倒装芯片应用中的毛细管流动。
乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 3808胶水
2018-10-31
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乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 3808是一种毛细管底部填充剂，设计用于在低温下快速固化，以最大限度地减少对其他组件的压力。 固化后，该材料具有出色的机械性能，可在热循环过程中保护焊点
乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 3811填充胶
2018-10-31
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乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 3811可再加工环氧树脂底部填充胶专为CSP和BGA应用而设计。 这种低粘度材料规定在室温下流动，并且不需要额外的预热。 它在中等温度下快速固化，以最大限度地减少对其他组件的压力 该材料具有高玻璃化转变温度，同时保持柔性以在热循环期间保护焊点并在固化时进行跌落测试。
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