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loctite ECCOBOND UF 3915
乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 3915可再加工底部填充剂是专门的专为倒装芯片器件应用而设计。
特点：
技术环氧树脂
外观黑色液体
固化快速固化或热固化
产品优点
无卤素
一个组件
Snap固化
快速流动
高Tg
易于返工
高断裂韧性
出色的热循环性能
与大多数无铅焊料兼容
稳定的电气性能
热/湿度偏差
应用底部填充
典型包装
应用
WLCSP和Flip芯片器件
未破坏材料的典型特性
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度20转5,500
触变指数1.1
比重，密度杯，g / ml 1.66
工作寿命@ 25°C，24小时
保质期@ -40°C，第270天