更多关于：乐泰LOCTITE ECCOBOND E 1172 A
LOCTITE ECCOBOND E 1172 A，无空隙，环氧树脂，底部填充
乐泰LOCTITE ECCOBOND E 1172 A适用于需要SMT透明处理的非常精细的面积阵列器件。 这种材料可以填充25微米几何形状的设备。 LOCTITE ECCOBOND E 1172 A提供了均匀且无空洞的密封剂底部填充胶，可最大程度地提高器件的温度循环能力，并分散焊接连接处的应力。
适用于几何尺寸为25μm的非常精细的面积阵列器件，其中透明处理至关重要
低温快速固化
固化温度低
最小化焊点处的感应应力，以改善热循环性能
均匀且无空隙的密封剂底部填充
低CTE
非酸酐固化化学
使用寿命长
