适用于有源和无源电子元器件固定的无铅锡膏替代品
导电胶 (ECA) 被用于 航空航天 、医疗 、 汽车 和消费品等对可靠性要求很高的应用场景。同时，汉高还提供兼容非贵金属的导电胶，非常适合手持式消费电子设备。在这两种情况下，导电胶、粘合剂和环氧树脂均可在一系列应用中作为连接有源和无源元器件的无铅焊锡膏替代品。
汉高 LOCTITE® 电子元器件导电胶系列提供强大的元器件和 电路板互连性能，以此实现持久可靠的性能表现。汉高多样化的导电胶产品组合由包括丙烯酸酯、环氧树脂和硅树脂在内的多种碱性化学品配制而成，旨在为制造商们提供更多选择和更高灵活性，满足不同的应用需求。
此外，汉高的化学技术可确保产品在各种环境中均可方便使用。无论是使用快速固化、热固化、室温固化还是双组分导电胶，都可实现这一点。了解有关导电胶、胶粘剂和环氧树脂的更多信息，并了解汉高如何通过更先进的材料帮助您改进汽车、医疗、电信和消费类电子设备，以应对当今的挑战。
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通用导电胶
导电胶因其一系列出色的性能不仅可以替代其他粘接方法，还将提供更出色的解决方案。当要粘接的部件对温度较为敏感时，通常会选择这些高性能导电胶作为焊接替代品。导电胶的固化温度远低于回流焊的温度，这为使用敏感器件、减少能耗和提高加工灵活性创造了可能性。
对于同时需要完美的电气性能和散热功能的制造商而言，汉高的导电胶是市场上最可靠的胶粘剂，在提供有目共睹的可靠性之外，又可在一系列工业生产流程中轻松使用，并且可根据您的特定应用或环境进行设计。
