高性能的锡膏，大品牌解决方案！
导电胶在性能上可与锡膏媲美，但价格更实惠，并具有适合小众市场使用的显著优势。特别是，导电胶不需要像锡膏一样清理助焊剂和助焊剂残留物。导电胶可用于低温基材和低温型材工艺。此类产品具有高度的灵活性，可用于需要高可靠性的应用。
一流的性能：可印刷性、回流焊和焊点可靠性
汉高屡获殊荣的室温稳定和高可靠性 90iSC 焊膏因其可加工性、性能和可靠性而备受推崇。LOCTITE ?品牌焊料基于数十年的配方创新，保证无冲突，并且符合 RoHS、REACH 和 EICC 标准，通过温度稳定和无卤素助焊剂化学平台确保可持续性，并提供现代必不可少的强大电气互连电子产品。
无论是其汽车电子、 5G 基础设施和手机，医疗器械， 工业电力和自动化，工业照明，航空航天和卫星应用，或消费类电子产品，汉高有满足您需求的焊膏材料。
有意添加零卤素并整合可用的最纯净原材料，汉高的无卤素配方实际上是无卤素的。我们非常重视先进材料开发的义务，因此汉高已承诺确保所有未来的焊膏配方都不含卤素、温度稳定，或两者兼而有之。
确定适合您应用的汉高焊接解决方案
您是否正在为您的应用寻找合适的焊膏材料？发现我们的焊膏产品选择器，并通过 6 种简单方法找到您的解决方案步骤：
LOCTITE GC 温度稳定焊膏 – 游戏规则的改变者 屡获殊荣的乐泰? GC 焊膏永远改变了电子组装焊接游戏。这种独特的室温稳定无卤素助焊剂化学提供了改进的工艺、可靠性和可持续性指标。在整个物流和运营价值链中温度稳定，LOCTITE GC 免清洗、无卤素和无铅材料为用户提供了生产线内外的性能和成本节约优势，克服了传统无铅的缺点焊膏材料。
LOCTITE GC 18是室温稳定产品组合中的最新产品。这种创新的 SAC 焊膏始终有助于控制非常低的焊料空洞，特别适用于焊接具有大导热垫面积的元件，例如底部端接元件（QFN、MLF、LGA）、Dpak 和 LED。
LOCTITE GC 18 具有可持续性，因为它有助于消除昂贵的氮气回流工艺、减少返工、降低加工成本并减少 PPM 缺陷。
温度稳定的锡膏喷射
焊膏喷射允许更快的应用过程，节省时间和生产成本。此外，LOCTITE GC 产品旨在帮助提高喷射过程的稳定性。利用 LOCTITE GC 焊膏技术，汉高开发了一种温度稳定的焊膏，能够喷射可重复的焊料沉积物，并在高达 28°C 的温度下在喷射喷射器系统内提供使用寿命，并允许储存长达 12 个月而不会影响长期可靠性。这也非常适用于焊料通过孔分配到基板上的焊膏焊接应用中的引脚。
如果需要点胶工艺，汉高提供不同粉末粒度的无卤焊膏，包括 3 型、4 型和 5 型。
在此处了解有关 LOCTITE GC 温度稳定焊膏产品组合的更多信息
印刷工艺能力
由于制造商可以使用多种印刷工艺和点胶方法，焊膏必须具有广泛的工艺能力。LOCTITE 焊膏在应用和点胶工艺中提供灵活性和稳定性。  
高焊点可靠性无铅合金
汉高的 90iSC 合金专为极端温度耐受性和可靠性不可协商且需要无铅合规性的应用和市场而设计。当传统的 SAC 合金无法提供对安全至关重要的性能时，汉高的 90iSC 合金就是答案。90iSC 合金坚固、耐用、适应性强且耐高温，是高可靠性应用的无铅基准。90iSC 合金能够在高达 150°C 的工作温度下提供高抗蠕变性和抗应变性。
当经受热循环、热冲击和热老化时，90iSC 合金是无与伦比的。这一点，再加上与适当的助焊剂系统集成时的可焊性，使 90iSC 合金成为世界领先的高可靠性、无铅和符合 RoHS 标准的焊料合金。
汉高提供完整系列的 90iSC 合金LOCTITE ?焊膏解决方案，能够克服恶劣环境的挑战，并符合针对高应力部件的汽车工程测试 MS184-01。由于金属间化合物的过度生长会因其脆性行为而对焊点的机械完整性产生负面影响，因此 90iSC 合金允许在热循环后保持稳定的互连，并具有超过 75% 的原始焊点强度。
先生可靠性
LOCTITE ?焊膏提供种类繁多的无卤素免清洗焊膏解决方案，减少残留量并具有高表面绝缘电阻 (SIR)，所有这些都不会影响长期可靠性和电化学迁移风险，包括引脚插入焊膏焊接区域。
残留物透明且外观符合行业要求。使用主流电子清洁解决方案可以轻松清洁和去除助焊剂残留物。
材料兼容性
不同材料之间的相互作用是电子组装中的一个关键问题。新的电子设计需要更多地使用封装底部填充，保形涂料，和散热材料 ，以实现板级可靠性和预期的操作性能。汉高在广泛的材料组合方面的独特经验成为评估材料与焊膏残留物兼容性的优势。
替代无铅和锡铅合金
汉高焊料合金系列的广度无与伦比，为客户提供了广泛的选择，以应对各种工艺和产品条件。从传统的 SnPb 到无铅和高可靠性的无铅，我们的合金产品组合为众多应用提供解决方案。汉高提供范围广泛的无铅焊料合金，包括行业标准 SAC 合金、90iSC 高可靠性合金、SnAg 合金、SnSb 高熔点合金和 SnBi 低熔点合金，所有这些合金均符合行业规范。对于需要低温焊料的电子组装，其中敏感元件、基板或需要保持温度等级都在组装板上，通常首选基于锡铋的解决方案。
对于需要锡铅材料的应用，汉高的含铅焊料合金组合与各种助焊剂化学成分相结合，为 PCB 组装和半导体封装。
芯片连接焊膏 来自汉高的芯片贴装焊膏可满足下一代的高热要求 高工作温度和恶劣环境需要高熔点材料的半导体封装。多种助焊剂配方为包装专家提供了多种选择，并且能够选择符合应用要求的各种合金。支持高铅和无铅选项的助焊剂系统可满足 RoHS 和可靠性要求。
导电芯片粘接膏
满足两者的要求层压板 和引线框引线键 合封装，汉高已开发出全面的先进导电产品组合满足各种引线键合要求的芯片粘接 材料——从较小的芯片与焊盘比率到更薄的键合线，再到低应力、高温能力和强大的粘合力。
作为最先进芯片贴装解决方案的市场份额领导者和顶级创新者，LOCTITE ABLESTIK产品组合提供卓越的芯片封装可靠性性能并符合最高的 JEDEC MSL 标准。
烧结和半烧结膏
在各个市场领域的应用中，更小、功能更高的设备正在提高功率密度，并推动对更有效散热的需求。虽然热界面材料在电路板和组件级别提供了这种功能，但在芯片级别需要更加用户友好和有效的热管理解决方案。
汉高新系列的高热半烧结芯片粘接材料能够实现稳健的封装级烧结，并克服了焊料的监管挑战、传统芯片粘接材料的导热性限制以及纯烧结膏的加工复杂性。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068T 产品组合是高热、半烧结芯片粘接膏，可为当今的高功率密度设备提供简化的加工、一流的热性能和电气性能以及强大的可靠性。