乐泰loctite MULTiCORE LF 620是一种无卤化物、免清洗、低空洞无铅焊膏，具有出色的耐湿性和广泛的印刷和回流工艺窗口。它显示出低热坍落度，以最大限度地减少桥接和芯片中间焊球的可能性。该产品具有高粘着力，可在高速贴装和较长的打印机放弃时间期间阻止组件移动，并且在空气和氮气中的各种回流曲线以及包括镍/金、浸锡、浸锡在内的各种表面处理中具有出色的可焊性银和 OSP 铜。
即使在小 CSP 孔径上，也有 4 小时的打印放弃时间。
非常低的热坍落度。
无色残留物，便于回流后检查
适用于高达 150mm/s (6"/s) 的细间距高速打印
技术资料
合金选项 - 无铅 97SC (SAC305)
应用 模板印刷
颜色 灰色的
填料 89.0 %
保质期 183.0 天
贮存温度 0.0 - 10.0 °C
触变指数 0.48
粘度，Brookfield，@ 25.0 °C 主轴 TF，2 分钟后速度 5 rpm。 774000.0 mPa·s (cP)
