
MULTiCORE LF 318M 焊膏, 无卤化物, 免清洗, 低空洞, 无铅焊接
MULTiCORE LF 318M 焊膏是一种不含卤化物、免清洗、低空洞的无铅焊膏,具有出色的耐湿性和广泛的印刷和回流工艺窗口。该产品具有高粘性,可在高速贴装和较长的打印机放弃时间期间抵抗组件移动。LF 318M 在空气和氮气中的各种回流曲线中显示出出色的可焊性,包括镍/金、浸锡、浸银和 OSP 铜在内的各种表面处理。
即使在小 CSP 孔径上也有较长的打印放弃时间
无色残留物,便于回流后检查
适用于高达 150mm/s (6"/s) 的细间距高速打印
适用于封闭式喷头打印
技术资料
合金选项 - 无铅 97SC (SAC305)
应用 模板印刷
颜色 灰色的
填料 88.5 %
保质期 183.0 天
贮存温度 0.0 - 10.0 °C
触变指数 0.54
粘度,Brookfield,@ 25.0 °C 主轴 TF,2 分钟后速度 5 rpm。 1050000.0 mPa·s (cP)